“指尖上”的中国绿色革命

近(jìn)段时间，中国芯片产业频频刷新动态。“国产芯片+国产操作系统(cāozuòxìtǒng)”的PC电脑亮相，3nmSoC芯片设计实现突破……

但对(duì)这些(zhèxiē)“增芯补魂”的进展，舆论场上除了掌声(zhǎngshēng)，依然有(yǒu)不少消极声音。有人忧虑“中国芯”能否经得起市场检验，有人质疑“自研”之下“技术自主可控究竟几何”，话里话外，既有“爱之深责之切”，亦不乏情绪化、标签化的贬低。

就这些论调，应该怎么(zěnme)看？更(gèng)重要的是，从“芯”破围，是一切从零开始，置之死地而后生，还是不断迂回，寻找发展的空间与技术(jìshù)突破的可能？理性探讨、凝聚共识十分重要。

半导体产业乃至更大范围内科技发展的路径之争并非从今日(jīnrì)起。

早在(zài)上世纪90年代，“技工贸”“贸工技”两大路线就曾引发广泛争议，技术优先还是贸易优先，困扰了也(yě)改变了一代人。

社会层面认识发生极大转变，某种程度上始于2018年。彼时，美国断供中兴、制裁华为(huáwèi)，针对中国(zhōngguó)的(de)“芯片硅幕”缓缓落下。几年来，美国对中国芯片发展的围堵步步收紧，实体名单上的中国企业越来越多，封锁链(liàn)越来越长。

变本加厉(biànběnjiālì)的制裁断供，逐步击碎“造不如买(mǎi)，买不如租”的幻想，倒逼中国科技企业坚定自主创新、国产自研的信念。当自研芯片成为品牌手机核心(héxīn)竞争力的关键因素(guānjiànyīnsù)，啃下这块硬骨头也就成了头部企业的共同选择。

从大国竞争的角度看，作为(zuòwéi)现代信息科技(kējì)的基石，小小芯片承载着“万斤重担”。回看(huíkàn)历史，上世纪80年代，美国对“不可一世”的日本半导体产业展开全面打压，日本“失去三十年”与其半导体产业的没落存在紧密关系(guānxì)。而韩国几大厂商则抓住机遇，加大投资、弯道超车，迅速赶超日本，为韩国经济腾飞提供(tígōng)了重要推动力。

今天，美国将芯片视为维护霸权地位的“杀手锏”。中国(zhōngguó)不仅是全球最大的消费(xiāofèi)电子产品生产国、出口国和消费国，更有着建设科技强国的目标，芯片产业的支点作用(zuòyòng)不言而喻。

唯有自立自强才能不被卡脖子，这已毫无争议。但自主创新的具体路径是(shì)什么，当下一些论调(lùndiào)似乎进入了误区——

一种(yīzhǒng)是(shì)宣扬“闭门造车”，期待企业“从发明轮胎开始造车”，对半导体(bàndǎotǐ)产业链实现100%自研、自产；一种是拿“白宫严选”当作评价国内企业创新成就的标准，不被(bèi)制裁就免谈“国产”、莫聊“自研”。

这也是为什么，这些年(nián)相关方面“增芯补魂”动作不少，却常常被(bèi)指责(zhǐzé)“套壳”“伪自研”“半拉子工程”。但实事求是地说，这些论调是背离实际的——

其一，半导体产业(chǎnyè)长期以来高度依赖全(quán)球分工与合作(hézuò)。据业界统计，制造一颗(yīkē)芯片需要至少7个(gè)国家、39家公司的产业协作，大约涉及50多个行业、几千道工序。到今天，全球也没有任何一个国家可以实现半导体全产业链的自给自足。如果(rúguǒ)按“100%全链路自主可控”来评判芯片是否为“国产”“自研”，那苹果、英伟达、台积电、微软等科技巨头没有一个符合标准。我们显然不能因为有人想“脱钩断链”，就被牵着鼻子走，自绝(zìjué)于国际合作。

其二，芯片产业每个环节(huánjié)都有(yǒu)极高(gāo)的(de)技术壁垒，突破并非一日之功。纵使强大如苹果，刚开始自研芯片时也无法摆脱“套壳三星”的质疑(zhìyí)。即便到了今天，苹果芯片依旧需要依靠ARM指令集架构设计，并外挂高通5G通信基带。当年(dāngnián)，华为麒麟芯片，从设计到生产也深度依赖全球技术链、产业链。面对美国的使绊子，经过(jīngguò)多年“蛰伏”，麒麟芯片全链条国产化率才越来越高。“中国芯(zhōngguóxīn)”起步晚，每个环节我们都与世界先进水平差距不小，所谓“自主可控”要一个环节一个环节去突破，一个百分点(bǎifēndiǎn)一个百分点去提升，一口吃成胖子并不现实。

其三，技术合作中，本就蕴藏(yùncáng)着后来者的机会。上(shàng)世纪50年代(niándài)，日本陆续以低价(dījià)引进了美国最新的晶体管和集成电路技术，经过二三十年发展一举成为全球最大的DRAM（存储器）生产国，一度打得英特尔节节败退。然而，这不是故事的全部。1969年，一家(yījiā)名为Busicom的日本计算器制造商聘请英特尔为其设计的计算器制造芯片。正是在这个项目中，英特尔创新地把计算单元集中到一枚芯片上，开发并商业化了世界上第一个单芯片微处理器（GPU）：英特尔4004。可以说(shuō)，如果没有自由、开放的技术交流，日本难以在最初(zuìchū)引进半导体先进(xiānjìn)技术，也就没有日后赶超的基础；美国也难以在服务全球产业需求的过程中，阴差阳错(yīnchāyángcuò)地找到大有(dàyǒu)前景的CPU“边缘市场(shìchǎng)”。

说到底，创新突围必须稳扎稳打、厚积薄发，“一夜逆袭”的爽文剧本(jùběn)不适用于(yòngyú)科技发展，真正的“国产”“自研”也不该是闭门造车，而是在合作共赢中提升自己的核心竞争力(jìngzhēnglì)。

这场(zhèchǎng)长征中，每一步都(dōu)不容易，更有可能遭遇失败。倘若只要没有成功(chénggōng)上岸，就认为那些阶段性的探索与突破不值一提，未免不负责任。这种认知模式，是对(duì)科技发展规律的曲解，也是对无数埋头苦研者的不尊重。

登上山顶的路从来不止一条。每个攀登者面临(miànlín)的压力、境遇也不尽相同。有的面前(miànqián)是绝壁悬崖，除了攀岩登顶别无选择。有的前路(qiánlù)虽是荆棘密布，但仍有曲径通幽的机会。

作为半导体领域的后进者，向上攀登永远比“仰望兴叹”“打口水仗”有意义。在全球化分工与(yǔ)技术自主化的博弈中，中国半导体产业(chǎnyè)容得下不同的攀登路径。只要目标一致(yízhì)，终将殊途同归。

而这又何尝不是中国科技突围的缩影(suōyǐng)？

我们曾经在极限压力下刻苦攻坚，于(yú)绝境中奋力(fènlì)突围。“两弹一星”惊艳世界，载人航天逐梦九天，都是从一张白纸开始(kāishǐ)，自力更生、集智攻关的结果；

我们也曾借助庞大市场优势，依靠国际贸易体系，在一些领域通过“引进消化吸收再(zài)创新(chuàngxīn)”的模式实现技术突破。“市场换(huàn)技术”让中国高铁技术迈出了从无到(dào)有的关键一步；主动融入国际市场让中国航空(hángkōng)工业实现了从技术引进、转包生产、核心技术突破到重大航空产品和整机技术出口的历史性跨越。

自主筑基，合作为桥。“封锁”是自主创新的(de)外部(wàibù)推动力，但更多时候，中国科技创新并非拿着“绝境剧本”，压力(yālì)重重自当艰难破局，也要利用资源、循序渐进，积小胜为大胜。

对于中国芯片产业的(de)发展(fāzhǎn)，舆论关切是好事，但不能好大喜功、盲目苛责，乃至互撕互黑。

“造芯”从(cóng)非易事，创新需要勇气，更需要源源不断(yuányuánbùduàn)的资金投入，社会当多些包容。当然于企业而言，在芯片这件事上也要少说(shuō)多干、戒骄戒躁。

要(yào)看到，从设计、制造到封测，中国芯片全产业链的架子已(yǐ)一步步搭了起来，与(yǔ)世界先进水平的差距逐步缩小。尤其(yóuqí)是，随着汽车芯片、工业级芯片等需求增加，掌握成熟制程的中国迎来新的发展机遇。数据显示，2018年中国芯片出口额5591亿元，2024年芯片出口额超过11000亿元，实现了翻倍(fānbèi)。

当然(dāngrán)，我们在追赶(zhuīgǎn)，跑在前面的人也不会停下脚步。当英特尔宣布其18A制程芯片进入风险试产时，台积电的2nm生产线已悄然启动。显然，这场发生在人类肉眼(ròuyǎn)无法观测(guāncè)的纳米尺度上的竞争，不会因为摩尔定律的放缓而减弱。

一位科学家曾感慨：“我们输给了时间，但没输过志气。”代码如歌、芯片如剑，中国科技需要更多的(de)“歌与(yǔ)剑”。鸿蒙初辟(hóngméngchūpì)时、玄戒出鞘日，硬核突破(tūpò)的“中国瞬间”越来越多，终会汇聚成属于中国的传奇。

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来源：长安街知事微信公众号(hào)